Как и следовало ожидать, не обошлось без рекордов – на стенде LG.Philips красовался самый большой в мире 100-дюймовый ЖК-телевизор, а на стенде Samsung – самый большой плазменный телевизор – 102-дюймовый (рис. 3), и самый большой серийно производимый – 80-дюймовый. Телевизоров на выставке было, пожалуй, больше, чем компьютерных мониторов, – их рынок сбыта шире, причем, в отличие от мониторов, технология CRT (с укороченной трубкой) и разная альтернатива ЖК, вроде проекционных ТВ, еще живет и здравствует. Равно как живет и развивается технология производства проекторов, где тоже начинают активно задействоваться всяческие «электронные» улучшалки изображения и появились две новые технологии, уменьшающие зернистость проецируемой картинки (рис. 4). Такой революции, как в области ЖК, здесь нет, но выглядит все действительно симпатично.

Прогресс в области жидкокристаллических мониторов за минувший год производит сильное впечатление. Технология явно миновала «юношеский» этап развития и перешагнула порог, который отделяет новое решение от хорошего. Конечно, потребуется время на переоснащение производственных линий и распродажу складских залежей, так что ожидать счастливого будущего уже в следующем месяце, конечно, не приходится. Но к концу года этот рынок, полагаю, изменится до неузнаваемости.

Автор: Сергей Озеров

Корпуса – тема неблагодарная. Все, что здесь можно было изобрести (использование алюминия, удобные системы крепления накопителей и плат расширения), похоже, изобрели еще в прошлом веке, а теперь на основе давным-давно отработанных шасси делают ящики, зачастую отличающиеся лишь декоративными лицевыми панелями.

На стендах некоторых китайских производителей из «разных» корпусов только что стены павильонов не выстраивали, – на любой вкус и цвет. На фоне этого буйства красок по-настоящему хорошие и интересные корпуса в большинстве своем выглядели строгими рафинированными джентльменами – минимум красок (черный, серый, белый), подчеркнутый примитивизм голого металла.

В моде – стилизация под бытовую электронику. Премию за оригинальность я, пожалуй, отдал бы концептуальному корпусу от Microstar International на основе теплопроводных трубок, выполненному в футуристическом стиле, но в серию, по словам представителя MSI, из-за очень высокой цены он скорее всего не пойдет. Интересный мод «под дерево и камень» был и у Cooler Master, но это «ручная работа», так что и здесь надеяться на массовость не приходится. В серию идет более строгая «классика» хай-эндной аппаратуры – она есть и у Zalman, и у MSI, и у Cooler Master и многих других производителей корпусов и barebone-систем. Даже фирменный корпус ASUSTeK Vento демонстрировался на сей раз в черно-сером цвете. Некоторые корпуса, кстати, сделаны эдакими трансформаторами, при помощи замены комплектной лицевой панели и небрежного поворота корпуса превращающимися из типовой ATX-башни в «бытовой» десктоп и обратно.

Стандарт BTX встречается так редко, что ни одного заметного представителя будущего, за исключением трансформера, совместимого как с ATX, так и BTX от Cooler Master, я не увидел. Гораздо чаще встречаются корпуса с интегрированной системой водяного охлаждения (и даже фреонного – их выпускает компания Asetek), корпуса «военного» вида с мощными резиновыми и пластиковыми защитными вставками и ручкой для переноски (специально для любителей LanParty), и просто защищенные от пыли, песка и влаги, способные работать от автомобильного аккумулятора (тут снова отличилась Gigabyte). Блоки питания к ним, как правило, продаются отдельно и уже незаметно перешагнули киловаттную отметку мощности (Tagan демонстрировала 900– и 1100-ваттные модели), необходимую для систем, поддерживающих Quad SLI от nVidia. Cooler Master показывала особенно экономичные блоки питания, Gigabyte (чей стенд буквально ломился от новинок) – блоки, подключаемые к компьютеру как USB-устройства и способные рапортовать о своем состоянии, текущем энергопотреблении компьютера и напряжении в сети. Появились и первые специализированные устройства, помещающиеся в 5-дюймовый отсек и предназначающиеся исключительно для питания пары видеокарт в режиме SLI или CrossFire.

Автор: Сергей Озеров

Несмотря на «потребительскую» направленность выставки, на ней была представлена практически вся IT-индустрия, включая и такие бесконечно далекие от простого пользователя вещи, как «настоящие» серверы, профессиональное сетевое оборудование, промышленные установки, системы контроля багажа для аэропортов, установки снятия и контроля биометрической информации и прочая и прочая. Подробно рассказать обо всем этом многообразии я, конечно, не смогу, но вкратце – попробую.

Первое наблюдение: комплектующие для серверов, оказывается, выпускают не только Tyan, Iwill, Supermicro и иные гранды этой индустрии, но и «большая тройка» производителей материнских плат в полном составе! Ну про серверные материнские платы MSI, положим, я знал давно, желание ASUSTeK отхватить кусочек серверного рынка тоже понятно, но Gigabyte! но Elitegroup! Пришлось признать, что я отстал от жизни и привилегия выпуска «двоек» и даже «четверок» уже не является чем-то особенным. Впрочем, справедливости ради замечу, что ничего особенного и «вкусного» на стендах «потребительских» брэндов не было.

Новинок много. Прямо к выставке (правда, скорее не к CeBIT, а к проходившему почти в то же время IDF) Intel подгадала начало продаж низковольтных и экономичных двухъядерных Xeon LV, основанных на мобильном ядре Yonah, так что многие участники демонстрировали соответствующие двухпроцессорные серверы и материнские платы с разъемом Socket 479. Остальные «камни», как для Intel, так и для AMD, пока лишь готовятся к официальному выпуску, однако материнские платы с новыми процессорными разъемами и новыми чипсетами, а также серверы на инженерных сэмплах встречались повсеместно. Оба производителя, обкатав на пользователях сокета LGA 775 технологию «процессоров без ножек» (на чипе находятся лишь контактные площадки на подложке, а сами контакты перенесены в сокет) и, видимо, изучив отчеты Foxconn о зрелости соответствующих решений и устраненных недостатках, дружно переходят в своих основных серверных продуктах на более выгодную технологию. Процессоры Intel Xeon получат очень похожий на настольный Socket LGA 771, процессоры AMD – принципиально новый, устрашающего вида 1207-ножечный Socket F. Насчет оперативной памяти мнения, правда, разделились – AMD намерена пока поддерживать регистровую память DDR2, Intel – переходит на потенциально более прогрессивную технологию FB-DIMM. Впрочем, особой практической разницы между этими подходами скорее всего не будет – FB-DIMM упрощает разводку большого количества каналов и разъемов для установки оперативной памяти, что позволяет Intel уже сейчас создавать компактные двух-четырехпроцессорные системы с четырехканальной памятью и шестнадцатью слотами для установки модулей, однако расплатой за это становится не только дороговизна новых модулей, но и неумеренное (пока) тепловыделение (требующее в текущих сэмплах активного охлаждения) и большое время доступа. AMD, у которой по два канала и восемь разъемов для установки памяти есть на каждом сокете, проблемами с разводкой каналов и слотов озабочена гораздо меньше, так что ставка на уже проверенную DDR2 для нее действительно оправдана.

Судя по стендам, присутствие AMD на серверном рынке за минувшие годы выросло радикально. В 2005-м сдалась даже Supermicro, некогда придерживавшаяся политики «Intel-only», а ныне представившая солидный набор решений для Opteron. Особенно много «продвинутых маленьких устройств» встречается в сегменте четырехпроцессорных машин (где доля Advanced Micro Devices доходит до 40%), и, похоже, она будет и дальше только увеличиваться – на Opteron’ы 800-й серии спрос ныне огромный. Позиции Intel, конечно, тоже далеко не те, что были в момент анонса двухъядерных Opteron’ов, долгое время буквально громивших одноядерные, а затем и первые двухъядерные Xeon’ы. С выпуском новых чипсетов и переходом на 65-нм технологический процесс ее решения проигрывать перестали; однако по совокупности производительность-тепловыделение Opteron пока впереди – и с этим невозможно не считаться.